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全球单片机IC产业结构的转变
点击次数:3次        更新时间:2018-12-17

      全球IC产业结构发生了重大变化。专注单片机开发领域的英锐恩分享单片机产业芯资讯。2018年已经进入倒数了,回顾和展望都是这个节点要做的事情,单片机开发英锐恩聊聊单片机UC产业结构的转变。


全球单片机IC产业结构的转变


      20世纪60年代开始兴起的IC产业,一直都采用“垂直整合”(IDM)模式,从芯片设计、制造到封装测试的各个环节都在企业内部完成。随着微细加工技术的进步,芯片制造成本日益提高,芯片产业的“烧钱”特性日趋突出,越来越多的企业感到包揽IC生产全过程的资金负担太重,从而逐渐向“垂直分工”模式发展。1987年创立的台湾积体电路公司(简称“台积电”)开创了晶圆“代工”(foundry)新模式,即从芯片设计企业接单专做制造。


      “代工”模式出现后,IC产业分化为四类企业:(1)传统的IDM企业,即从芯片设计、制造到封装测试“一条龙全包”。(2)只做设计的企业,没有工厂(fabless)。这些企业往往不仅从事芯片设计和开发,还亲自推销。(3)代工企业,即只从事生产、不做设计,按照设计企业设计的集成电路图形,在晶圆上制造集成电路芯片。(4)封装测试企业,即将晶圆上的几百块小芯片切分开,给每块芯片连接导线,封装外壳,进行测试。


      垂直分工模式提升了“重设备投资”的代工企业的生产效率,降低了“轻设备投资”的设计企业和封装测试企业的准入门槛和运营成本,从而推升了整个IC产业的运作效率,加快了芯片技术的发展。单片机开发公司英锐恩总结对多数IC企业来说,垂直分工模式是发展的必由之路。


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